2020年12月31日，资本邦获悉，A股比亚迪(002594.SZ)拟筹划控股子公司分拆上市。
比亚迪董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
截至目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。股东名单中还出现了深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙)等产业基金的身影。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
比亚迪表示，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
