3月1日，资本邦了解到，工信部已于2月26日针对汽车芯片供应紧张问题事与装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会。
其中，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》(下文简称“《手册》”)并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。长安汽车董事长朱华荣近日也发布出呼吁：汽车芯片存在随时断供风险，建议国家出台政策加速产业化。
据了解，《手册》共征集85家企业的供需信息。其中在供应方面，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、等10大类53小类，其中已上车应用的产品合计246款。在需求方面，《手册》收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
从上述资料，我们了解到供需仍然存在巨大差距，需求远远大于供应。这表明目前国内汽车芯片，特别是控制类、驱动类、计算类芯片和功率类器件，供应不足的情况还比较明显。乔跃山直言：“我国汽车半导体产品还没有形成系统化供应能力。”
资本邦曾在《全球汽车市场缺”芯“，背后的“危”与“机”在哪里?》一文中提到，数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，占据着前十的都是国际汽车芯片巨头。其中，恩智浦、英飞凌两家占比最大，市占率接近25%。反观国内芯片市场规模仅有不到150亿元人民币，占全球规模不到5%。
然而，中国市场每年销售的新车占据着全球汽车市场约33%的份额，两者相比，中国芯片市场规模仍然很小。值得一提的是，近期国家也在积极鼓励和支持芯片行业的发展。在2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。不过，由于国内芯片产业起步较晚，汽车行业的芯片供应想要追赶国际芯片巨头企业还有很长的路要走。
